• チキソ性フローを付与する
• ネットワーク構造を形成する。
• 低剪断速度で比較的高い粘度を示す。
• 剪断力を加えるとネットワーク構造が壊れて粘度が低下する。

無機系増粘剤の作用機構

スメクタイトクレイを水とともに撹拌すると、水は薄片の間に浸透し、それらを引きはがす水和が起こります。
スメクタイトクレイは水和すると、弱い正の電荷を帯びた薄片エッジ部は負の電荷を帯びた薄片の表面に引き付けられます。結果として三次元構造物（カードの家）が構築されます。
粘度は非常にゆっくりと増加しますが、剪断力を付与すると連続的な崩壊が起こり構造物のほとんどがバラバラになります。